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| 全球半導體材料市場，台灣排名第三 2005年全球半導體材料市場總產值約為180億美元，其中日本位居第一，產值為53億美元，佔30%；美國第二，產值為43億美元，佔24%；全球排名第三即為台灣市場，產值25.4億美元，佔14%。半導體材料發展趨勢 矽晶圓半導體材料技術 看好半導體產業前景，杜邦在台設立半導體材料研發實驗室 經濟部成功吸引跨國企業在台灣設立研發中心，杜邦(DuPont)公司在台成立的第一個半導體材料研發實驗室(Semiconductor Materials Technical Center)於7月開幕，不但顯示杜邦對全球半導體市場前景十分看好，未來更將整合其在材料科技的研發實力與台灣電子、 產品特性矽晶圓材料係由純度99.999999999%之多結晶矽加入微量特殊物料，熔融成長為單結晶晶棒。 再經由切片、搭磨、熱處理、研磨、清洗等過程而製成矽晶圓材料。為能符合下游IC製程之要求，矽晶圓材料之製程中須加嚴密控制而達成下列物理、電氣 |
